WLCSP Probe Head

产品简述 PRODUCT DESCRIPTION

特点：

-适用于0.35 pitch以上晶圆级封装芯片/ Applied in WLCSP package with 0.35 above
-支持射频性能测试/ support RF performance testing
-支持-40~125°C高低温测试/support high&low temp(-40~125°C) testing
-支持多site测试&direct docking，易安装维护/ support multi-site testing&direct docking, easier installation and maintenance.

上一个： Kelvin测试插座
下一个：标准型测试插座

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WLCSP Probe Head